俄勒冈州带头投入200万美元购买耐用、高效的电气部件

　　俄勒冈州立大学工程学院(Oregon State University College of Engineering)的研究人员正在牵头一项耗资200万美元的联邦项目，探索开发电子元件的新方法，以更好地承受极端操作条件，尤其是高温。

　　该团队将尝试寻找新颖的、基于人工智能的方法，为高功率雷达、航空航天、汽车和无线通信行业等恶劣环境应用设计和制造持久、高效的电子元件。

　　俄勒冈州立大学的Tom Weller说:“半导体行业在制造更小的设备方面已经达到了极限。”“为了保持其卓越的，长达数十年的提高性能和降低成本的道路，该行业现在正在转向封装半导体器件的新方法。这些包装方法带来了热管理方面的挑战，我们的研究将试图解决其中的一些问题。”

　　电气工程系主任Tom Weller将领导包括俄勒冈州立大学的Joshua Gess、Rob Stone、Chris Hoyle和Rachael Cate以及来自佛罗里达大西洋大学和南佛罗里达大学的研究人员的合作。

　　Weller说，该项目是国家科学基金会未来半导体(FuSe)计划的一部分，将同时考虑电气，机械和热设计。Gess、Stone和Hoyle是机械工程学院的教师，Stone也是俄勒冈州立大学专注于创新的Impact Studio的负责人。

　　Weller说:“解决热管理难题的关键是采用协同设计方法，将系统的所有部分一起优化，而不是单独优化，并使用机器学习方法来加速这一过程。”“潜在的技术进步是引入了直接与电气设备集成的基于流体的热管理结构。这项研究可能会在未来为计算和通信带来更快、更便宜的电子产品。”

　　研究人员还将为7-12年级的学生设立一个教育推广项目，同时为参与该项目的本科生和研究生提供基于服务的学习机会。

　　韦勒说:“这些以服务为基础的学习活动符合先进制造业教育的国家模式，特别关注历史上边缘化群体的参与者。”